小米申请手机散热专利解决手机的“发烧”问题

   来源:新疆阿勒泰新闻网

新酷产品是第一次免费播放,并且有许多高质量的人分享他们独特的生活体验。下载客户端还可以获得独家优惠!随着手机、平板电脑等电子设备的性能越来越高,功能越来越强大,这些电子设备的发热问题也越来越严重。随着热技术的发展,散热问题得到了改善。电子设备通常由设备本体和背板结构组成。

CPU等功能部件安装在设备本体内。这些功能部件在运行期间将持续升温。当温度过高时,功能部件的运行会受到严重影响,导致电子设备出现卡顿等现象。

因此,为了解决手机热的问题,小米于2月3日至16日申请了“电子设备背板结构及电子设备”发明专利,并申请了小米科技有限责任公司。如上图所示,在热源两侧对称设置的两个导热孔,可以尽可能地截断热源左右方向的热量,并将这些热量传递到未被理想等温线覆盖的区域,如背板结构的左上、右上和下半部分。使整个背板结构在各个位置的温差尽可能减小。局部热手的超高温现象有助于提高用户体验。小米手机一直是爱好者的代名词,也是冬天温暖的手。而在对手机外部结构进行这样的创新设计后,可以合理分配手机产生的热量,从而达到降低手机温度的目的。


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